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天通股份1亿元增资天通吉成拓展半导体产业
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    天通股份3日晚间公告,公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司,本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入,符合公司发展规划和业务发展需要,有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。

 
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