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半导体设备出货创新高行业高景气延续
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    内容:据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元,较第二季增长2%,较去年同期增长30%,创出单季历史新高。分区域看,中国大陆设备市场金额19.3亿美元,位居韩国、中国台湾之后位列全球第三大市场。SEMI预计,2017年全年出货金额与同比增幅将在30%以上,2018年的半导体设备出货仍非常乐观。
    点评:业内认为,半导体设备出货量作为反映全行业景气度的先行指标,持续走高预示行业高景气延续。据SEMI统计,2020年前全球规划建设62座晶圆厂,中国大陆有26座,占全球的40%,2018年预计有13座晶圆厂建成投产。在行业高景气大背景下,国内半导体设备企业有望迎来重大发展机会。北方华创已经成为国内覆盖领域最广、产品种类最多的高端半导体装备平台;长川科技主要向封测企业提供测试机、分选机和探针台等设备,受益国产替代。

 
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